Do każdego klienta podchodzimy indywidualnie
25,00 zł
Preparat do lokalizacji usterek metodą termiczną.
Płynny gaz do schładzania elementów elektronicznych
do temperatury -55 stopni C. Środek chemicznie czysty,
nie przewodzi prądu, obojętny dla większości materiałów.
Preparat do lokalizacji usterek metodą termiczną.
Płynny gaz do schładzania elementów elektronicznych
do temperatury -55 stopni C. Środek chemicznie czysty,
nie przewodzi prądu, obojętny dla większości materiałów.
Kod EAN: 5907156001248
| Waga | 0.44 kg |
|---|---|
| Wymiary | 7 × 7 × 28.5 cm |
| Settings | Freeze -55 600ml.MICROCHIP ART.124 CHE1609 remove | Pasta termoprzewodząca Gold 1g AG AGT-163 CHE1592 remove | Cleanser IPA 1l. MICROCHIP ART.102 CHE1492 remove | Sprężone powietrze 600ml.-palne MICROCHIP ART.017 CHE0106-600P remove | Klej uniwersalny Super Glue CHE2275 remove | Sprężone powietrze 400ml.-palne MICROCHIP ART.015 CHE0106-400P remove | ||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Name | Freeze -55 600ml.MICROCHIP ART.124 CHE1609 remove | Pasta termoprzewodząca Gold 1g AG AGT-163 CHE1592 remove | Cleanser IPA 1l. MICROCHIP ART.102 CHE1492 remove | Sprężone powietrze 600ml.-palne MICROCHIP ART.017 CHE0106-600P remove | Klej uniwersalny Super Glue CHE2275 remove | Sprężone powietrze 400ml.-palne MICROCHIP ART.015 CHE0106-400P remove | ||||||||||||||||||||||||
| Image | |  |  |  |  |  | ||||||||||||||||||||||||
| SKU | 5907156001248 | 5901764327455 | 5907156001026 | 5907156000173 | 5906286538112 | 5907156000159 | ||||||||||||||||||||||||
| Rating | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Price | 25,00 zł | 11,00 zł | 31,00 zł | 18,00 zł | 2,00 zł | 17,00 zł | ||||||||||||||||||||||||
| Stock | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Availability | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Add to cart | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Description | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Content | Preparat do lokalizacji usterek metodą termiczną.
Płynny gaz do schładzania elementów elektronicznych
do temperatury -55 stopni C. Środek chemicznie czysty,
nie przewodzi prądu, obojętny dla większości materiałów.
Preparat do lokalizacji usterek metodą termiczną. Płynny gaz do schładzania elementów elektronicznych do temperatury -55 stopni C. Środek chemicznie czysty, nie przewodzi prądu, obojętny dla większości materiałów. Pobierz instrukcję obsługi Kod EAN: 5907156001248 | AG Gold to wysokiej jakości pasta termoprzewodząca. Dzięki wysokiej, bo wynoszącej aż 45% zawartości złota, jej przewodność cieplna jest 3 razy wyższa, niż w przypadku normalnych past termoprzewodzących. Pozwala to na obniżenie temperatury procesora o około 6 stopni, nawet bez zmiany radiatora. Pasta stanowi najlepszą alternatywę dla overclockerów [overclockers].
AG Gold to wysokiej jakości pasta termoprzewodząca. Dzięki wysokiej, bo wynoszącej aż 45% zawartości złota, jej przewodność cieplna jest 3 razy wyższa, niż w przypadku normalnych past termoprzewodzących. Pozwala to na obniżenie temperatury procesora o około 6 stopni, nawet bez zmiany radiatora. Pasta stanowi najlepszą alternatywę dla overclockerów [overclockers]. Pobierz instrukcję obsługi Kod EAN: 5901764327455 | Pobierz instrukcję obsługi Kod EAN: 5907156001026 | Pobierz instrukcję obsługi Kod EAN: 5907156000173 | Klej błyskawiczny do szybkiego łączenia:
- plastiku
- metalu
- drewna
- skóry
- gumy
- szkła
- porcelany
- papieru
- itp.
Min. zamówienie 12szt.
Klej błyskawiczny do szybkiego łączenia: - plastiku - metalu - drewna - skóry - gumy - szkła - porcelany - papieru - itp. Min. zamówienie 12szt. Pobierz instrukcję obsługi Kod EAN: 5906286538112 | Pobierz instrukcję obsługi Kod EAN: 5907156000159 | ||||||||||||||||||||||||
| Weight | 0.44 kg | 0.006 kg | 0.846 kg | 0.42 kg | 0.009 kg | 0.29 kg | ||||||||||||||||||||||||
| Dimensions | 7 × 7 × 28.5 cm | 10 × 4 × 1 cm | 22 × 9 × 7 cm | 28.5 × 6.5 × 6.5 cm | 12 × 5 × 2 cm | 20 × 6.5 × 6.5 cm | ||||||||||||||||||||||||
| Additional information |
|
|
|
|
|
|
