| Content | Idealnie nadaje się do wszelkich procesorów, chipsetów, GPU i innych podzespołów. Cechuje się dobrymi parametrami przewodności cieplnej dzięki zastosowaniu pyłu diamentowego. Specjalny pędzelek ułatwia nakładanie pasty. Zawartość pyłu diamentowego: 10 %
Idealnie nadaje się do wszelkich procesorów, chipsetów, GPU i innych podzespołów. Cechuje się dobrymi parametrami przewodności cieplnej dzięki zastosowaniu pyłu diamentowego. Specjalny pędzelek ułatwia nakładanie pasty. Zawartość pyłu diamentowego: 10 %
Pobierz instrukcję obsługi
Kod EAN: 5901764327172 |
Pobierz instrukcję obsługi
Kod EAN: 5907156001309 |
Pobierz instrukcję obsługi
Kod EAN: 5901924969785 | Preparat do lokalizacji usterek metodą termiczną.
Płynny gaz do schładzania elementów elektronicznych
do temperatury -55 stopni C. Środek chemicznie czysty,
nie przewodzi prądu, obojętny dla większości materiałów.
Preparat do lokalizacji usterek metodą termiczną.
Płynny gaz do schładzania elementów elektronicznych
do temperatury -55 stopni C. Środek chemicznie czysty,
nie przewodzi prądu, obojętny dla większości materiałów.
Pobierz instrukcję obsługi
Kod EAN: 5907156001248 |
Pobierz instrukcję obsługi
Kod EAN: 7730716017728 | Klej błyskawiczny do szybkiego łączenia:
- plastiku
- metalu
- drewna
- skóry
- gumy
- szkła
- porcelany
- papieru
- itp.
Min. zamówienie 12szt.
Klej błyskawiczny do szybkiego łączenia:
- plastiku
- metalu
- drewna
- skóry
- gumy
- szkła
- porcelany
- papieru
- itp.
Min. zamówienie 12szt.
Pobierz instrukcję obsługi
Kod EAN: 5906286538112 |
| Additional information |
| Waga |
0.039 kg |
| Wymiary |
16 × 9 × 3 cm |
|
| Waga |
0.085 kg |
| Wymiary |
16.5 × 3.5 × 3.5 cm |
|
| Waga |
0.022 kg |
| Wymiary |
2 × 11 × 21.5 cm |
|
| Waga |
0.44 kg |
| Wymiary |
7 × 7 × 28.5 cm |
|
| Waga |
0.08 kg |
| Wymiary |
9.2 × 4.3 × 2.2 cm |
|
| Waga |
0.009 kg |
| Wymiary |
12 × 5 × 2 cm |
|
